技嘉于 CES 2026 发布CQDIMM 技术 实现 256GB 满载 DDR5
台北2026年1月9日 /美通社/ -- 电脑品牌技嘉科技于 CES 2026 正式发布CQDIMM（Clocked Unbuffered Dual In-Line Memory Module） 技术，技嘉技术为高性能內存应用带来重大突破。发布通过支持 CQDIMM 的实现主板 Z890 AORUS TACHYON ICE CQDIMM Edition 与BIOS 调校技术，以两条 128GB 內存，满载满载 256GB 容量，技嘉技术 DDR5-7200 业界纪录，发布突破过往高容量与高频率无法兼得的实现限制。
技嘉于 CES 2026 发布CQDIMM 技术 实现 256GB 满载 DDR5-7200 极限性能
在传统 DDR5 架构下，提升內存容量必须在频率与稳定度之间做出取舍，技嘉技术技嘉凭藉在硬件与固件设计上的发布深厚实力，突破关键瓶颈。实现技嘉通过优化主板电路设计，满载大幅降低內存通道负载，技嘉技术有效提升信号完整性，发布即使在高负载与长时间运行下，实现依然能维持稳定表现；并结合独家的 BIOS 调校技术，精准优化时钟驱动架构、內存时序、信号同步率与电压，释放极限性能。
技嘉同时整合硬件与固件设计，确保內存在满载容量下，依然稳定且高效运行，此项业界首创的里程碑，也为高性能计算树立全新标杆，满足 AI 计算、内容创作与专业应用对高带宽与高容量的双重需求。
为确保与各大厂牌内存的高度兼容性，技嘉亦与 ADATA、Kingston 及 TeamGroup 等内存品牌携手合作，共同打造新一代 PC 系统解决方案。欲了解更多产品信息，欢迎至 CES 2026 技嘉展位（LVCC North Hall #8519），媒体与贵宾亦可前往位于威尼斯人酒店3楼3004、3005与3104的技嘉展示厅体验支持 CQDIMM 的创新主板技术。
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